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業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布，隆重推出國內首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產品，該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規格的高速8通道，主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數據吞吐量的工業、車載、AI以及5G等相關應用領域。

大容量高性能NOR Flash可以用來存儲系統代碼及應用數據，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執行代碼等特性。5G和工業及車載應用要求對大容量代碼存儲保持高可靠性和高速讀取性能；AI應用需要高速加載代碼，在短時間內及時調用存儲的算法進行運算；各類IoT應用對Execute-In-Place (XIP)的需求越來越大，需要在最短時間內完成指定代碼數據的讀取；并且隨著應用的擴展，代碼的復雜性也顯著加大，這對于閃存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列產品將憑借自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優勢大放異彩。

此次推出的GD25/55 B/T/X系列產品代表了SPI NOR Flash行業的最高水準，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量選擇，分別采用3.3V和1.8V供電，具有多達18個主要型號的組合，并支持多種封裝形式。

GD25B/55B和GD25LB/55LB產品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash產品，數據讀取頻率高達166MHz，數據吞吐率提高到90MB/s，支持XIP (Execute-In-Place)，以達到高效的代碼數據讀取，并高度兼容現有4通道SPI應用設計。

GD25T/55T和GD25LT/55LT產品系列是業界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash產品，數據讀取頻率高達200MHz，數據吞吐率提高到200MB/s。在兼容現有SPI接口規格與操作方式的基礎上，通過DQS和DLP功能為高速系統設計提供保障；并通過產品內置的ECC算法與CRC校驗功能，最大程度上保障了產品可靠性，大幅度延長了使用壽命。

GD25X/55X和GD25LX/55LX產品系列是國產首款超高速8通道SPI NOR Flash產品，最高時鐘頻率達到200MHz，數據吞吐率達到業界最高水平的400MB/s。各項規格、指標完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela聯盟的標準規范，通過DQS和DLP功能為高速系統設計提供保障；并通過產品內置的ECC算法與CRC校驗功能，最大程度上保障了產品可靠性，大幅度延長了使用壽命。支持各種封裝形式以及業界最小規格的WLCSP封裝。

產品特性

GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列產品

容量從512Mb 至 2Gb

四通道STR及DTR SPI接口

數據讀取頻率高達166MHz，數據吞吐率最高可達90MB/s

支持XIP (Execute-In-Place)

支持DLP功能，有助于高速系統優化設計

支持標準的WSON8，TFBGA24，SOP16及WLCSP封裝

GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列產品

容量從512Mb至2Gb

四通道DTR SPI接口，兼容單通道、四通道SPI指令集

業界最高性能的4通道產品，數據吞吐率高達200MB/s

支持XIP (Execute-In-Place)

支持DQS和DLP功能，有助于高速系統優化設計

支持ECC和CRC功能，提高產品可靠性和高速I/O信號準確性

支持標準的TFBGA24，SOP16封裝

GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列產品

容量從512Mb 至 2Gb

8通道DTR SPI接口，兼容單通道、8通道SPI指令集

完全兼容 JEDEC xSPI（JESD251）標準和Xccela聯盟協議

極高的讀取性能，數據吞吐率高達400MB/s

支持XIP(Execute-In-Place)

支持DQS和DLP功能，有助于高速系統優化設計

支持ECC和CRC功能，提高產品可靠性和高速I/O信號完整性

支持標準的TFBGA24，SOP16及WLCSP封裝

GD25/55 B/T/X系列1.8V產品現已全面量產，3.3V產品可提供樣片，客戶可聯絡銷售代表或授權兆易創新代理商了解相關的訂購信息。