Susumu 推出一種大功率高頻芯片端接器 HPT 系列
為了實現(xiàn)出色的散熱和大功率防浪涌過載保護，Susumu 提供 HPT 系列，這是一種大功率高頻芯片端接器，具有氮化鋁襯底，可實現(xiàn)更好的熱量管理。更寬的接地端子也有助于有效散熱。HPT 系列是基于薄膜的端接器，薄膜沒有任何固有的應力，并且反復的電源重啟不會導致元件疲勞也不會導致阻抗變化。
HPT 系列提供 0603 到 3725 的幾種不同尺寸，具有很高的額定功率。高頻特性隨尺寸有所不同，但是 0603 尺寸的 HPT 可以在 15 GHz 以下正常工作。該產(chǎn)品適用于任何高頻端接需求，例如無線基站和高頻電源。
特性
氮化鋁基板薄膜芯片端接器，可實現(xiàn)更好的散熱
0603 為 2.5 W、0805 為 5 W，可提供更大標準和非標準尺寸
工作溫度：-40°C 至 +155°C
額定端子溫度：+100°C
工作頻率：DC 至 15 GHz（取決于尺寸）
阻抗：50 Ω
高效散熱并提供大功率、防浪涌、過載保護
環(huán)繞型端子可輕松可靠焊接
可能需要特殊安裝以提高散熱效果，例如散熱孔和散熱器
應用
無線基站
無線通信設備
高頻電源
高頻端接需求
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2025年4月26日更新）
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